Jakarta – Samsung dikabarkan akan menggunakan chip Exynos atau Snapdragon di Galaxy Z Flip 6. Sebelumnya, produsen smartphone ini hanya memakai chip Snapdragon seperti Galaxy S series, bahkan varian chip yang digunakan akan tergantung pada negaranya.
Galaxy Z Flip 6 diprediksi memperoleh upgrade random access memory (RAM) hingga 12 Giga Byte (GB), dari yang sebelumnya hanya tersedia RAM 8GB. Pilihan ini masih tersedia varian 256GB dan 512GB.
Cover screen Galaxy Z Flip 6 akan ditingkatkan dengan refresh rate 120Hz. Ukuran dan bentuk cover screen-nya masih sama seperti Galaxy Z Flip 5 yang di-upgrade, seperti dikutip dari 9to5Google pada Rabu (27/3/2024).
Samsung Galaxy Z Fold 6 juga dikabarkan memiliki bodi titanium mengikuti Galaxy S24 Ultra. Ini akan menjadi upgrade yang signifikan dari bodi aluminium yang digunakan Galaxy Z Fold 5.
Namun, Galaxy Z Flip 6 belum diketahui apakah akan menggunakan titanium atau masih bertahan menggunakan aluminium. Rumor ini juga semakin simpang siur karena akun X milik tipster @Tech_Reve yang pertama kali membocorkannya tiba-tiba menghilang.
Samsung Galaxy Z Fold 6 dan Galaxy Z Flip 6 akan diumumkan di event Galaxy Unpacked pada Juli mendatang. Samsung juga akan memperkenalkan Galaxy Ring dan Galaxy Watch 7 series pada event tersebut. (adm)
Sumber: detik.com
MOST COMMENTED
Review
Cisco Hypershield Lindungi Keamanan Pelanggan dengan Kecerdasan Buatan
News
Thermo Fisher Scientific Buka Kantor di Jakarta
Tips & Trick
10 Stevie Awards 2024 Diboyong CleverTap dalam Kampanye Inovatif
Interview
Samsung Kuasai Pasar Signage di Dunia Selama 15 Tahun Tanpa Henti
Trend
Southeast Asia Tech Seminar 2024 di Bangkok Suguhkan Samsung Neo QLED 8K
News
XL Axiata Nilai Perkembangan Jaringan 5G Stagnan di Indonesia
Review
Samsung Galaxy Unpacked Dirumorkan Akan Berlangsung di Paris